Категории

Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств

  • Автор: Слепцов В.В., Лямин А.Н., Кондрашин А.А.

  • Переплет: твердый
  • Страниц: 210
  • Формат: 21.5x14.5x0 см
  • Вес: 373 г
  • ISBN: 978-5-94836-504-6
  • Серия: Мир электроники

  • Иллюстрации: ч/б иллюстрации
  • Год издания: 2019
  • Язык издания: русский

34595901

Наличие: ОТПРАВКА В ТЕЧЕНИЕ 9-13 РАБОЧИХ ДНЕЙ

431 Kč

С развитием высоких технологий становится реальным выпуск трехмерных электронных устройств (ТЭУ), в том числе микронных и субмикронных многослойных схем. На основе классификации формирования ТЭУ на плоских (2D) и квазиобъемных (квази-ЗБ) подложках рассмотрены основные принципы и характеристики технологий плоской печати. Сделан вывод о невозможности изготавливать по этим технологиям объемные структуры сложной формы в непрерывном технологическом цикле, а также проанализированы возможности современных технологий для производства ТЭУ. Классификация данных технологий по физическому принципу воздействия на конструкционный материал и выявление их общих недостатков показали, что использование данных технологий не позволяет эффективно формировать многослойные сложные ЗD-объекты.
Данное учебное пособие является первой книгой по технологиям изготовления, сканирования и визуализации трехмерных электронных устройств. Во второй книге будут рассмотрены технологии сканирования трехмерных электронных устройств различных диапазонов, в том числе нанометрового диапазона. Отдельный раздел второй книги будет посвящен возможностям изготовления трехмерных электронных устройств нанометрового диапазона с применением методов сканирующей микроскопии. Третья книга будет посвящена технологиям визуализации (средствам отображения информации) для контроля параметров ТЭУ, создания новых ТЭУ и технологий реинжиниринга ТЭУ.
Учебное пособие может быть рекомендовано бакалаврам и магистрам высших учебных заведений.